應(yīng)用分享 | 超穩(wěn)定低紋波電源在功率半導(dǎo)體器件功率循環(huán)測試中的應(yīng)用
2024-07-25
功率半導(dǎo)體器件(Power Electronic Device)是一種實現(xiàn)電能變換和控制的電力電子器件,在電路中起著整流、逆變、升/降壓、變頻等作用,廣泛應(yīng)用于新能源、軌道交通、電動汽車、開關(guān)電源、工業(yè)自動化等行業(yè)。按照器件工作原理,功率半導(dǎo)體器件一般可分為MOSFET、IGBT、二極管、BJT等。
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功率半導(dǎo)體器件一般運行于工業(yè)級、車規(guī)級等各種嚴(yán)苛環(huán)境,對于產(chǎn)品可靠性要求較高,因此,可靠性成為了器件研發(fā)設(shè)計、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注重點。其中,功率循環(huán)測試是考核功率器件封裝可靠性關(guān)鍵測試項之一。各等級功率器件可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)見下表。
測試要求
功率循環(huán)測試(Power Cycling)是一種給半導(dǎo)體器件間歇性通電加熱,使器件溫度發(fā)生波動、進而評估器件可靠性的測試方法,加熱電源給被測器件施加一定占空比(ton/(ton+toff))的電流IL,使器件加熱達(dá)到指定最大結(jié)溫Tvj.max。當(dāng)負(fù)載電流被切斷后,通過控制系統(tǒng)散熱使器件的結(jié)溫降至最小結(jié)溫Tvj.min,如此循環(huán)往復(fù),從而實現(xiàn)對器件封裝可靠性的全面考核。
以常用的車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)AQG 324為例,標(biāo)準(zhǔn)由歐洲電力電子研究中心(ECPE)于2021年發(fā)布,規(guī)定了功率器件模組環(huán)境、壽命、模塊特性檢測等驗證項目,詳見附錄。其中,9.2/9.3部分分別對功率模組的秒級、分鐘級功率循環(huán)測試提出了要求,測試條件見下表,秒級功率循環(huán)ton<5s,分鐘級功率循環(huán)ton>15s,加熱電流應(yīng)>0.85IN。
加熱電源是功率循環(huán)測試系統(tǒng)的核心測試設(shè)備,能夠為被測功率模組提供加熱能量,其穩(wěn)定性、紋波、體積等參數(shù)對于系統(tǒng)可靠運行至關(guān)重要。
功率循環(huán)測試次數(shù)一般高達(dá)數(shù)萬次,如秒級功率循環(huán)≥6萬次,分鐘級功率循環(huán)≥1.5萬次,每次周期循環(huán)意味著加熱電源需通斷一次,如電源運行時動態(tài)響應(yīng)不及時或電流出現(xiàn)較大波動甚至過沖等問題,對于加熱能量控制、功率器件安全運行將產(chǎn)生不利影響。同時,功率器件額定工作電流一般為數(shù)十A~千A級,長時間大電流工作對于電源的控制穩(wěn)定性與動態(tài)特性提出了更高的挑戰(zhàn)。
紋波過高可能導(dǎo)致器件內(nèi)部元件過熱,縮短器件工作壽命,嚴(yán)重影響長時間的功率循環(huán)測試。
一般功率循環(huán)測試系統(tǒng)需要多臺大電流電源,如測試電源體積過大,對客戶預(yù)留測試空間要求較高。
加熱電源一般集成于功率循環(huán)測試系統(tǒng),測試時間長、數(shù)據(jù)多,對電源通訊接口、協(xié)議和軟件的豐富性提出了較高的要求。
超穩(wěn)定低紋波電源產(chǎn)品應(yīng)用

NGI深耕半導(dǎo)體測試多年,研發(fā)了深度匹配功率半導(dǎo)體測試的N36200系列高性能可編程直流電源,產(chǎn)品具有以下客戶價值:
NGI通過優(yōu)化器件選型、系統(tǒng)散熱和環(huán)路控制,可保證24h電流穩(wěn)定性(30min熱機)≤0.01%,短路/滿載升降時間≤10ms;支持CC優(yōu)先模式,可保證大電流輸出零過沖。
紋波是直流電源的核心指標(biāo)之一,NGI采用先進的多相交錯并聯(lián)技術(shù),可保證電源在1100A大電流輸出時紋波低于0.1%,有效保證輸出的純凈性。
20V/1100A/10kW功率僅需2U全寬,相比傳統(tǒng)大電流電源節(jié)省50%空間。
標(biāo)配LAN/RS232/RS485/CAN通訊控制接口;支持Modbus-RTU、SCPI、CANopen標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議;支持序列編輯功能,可本地自定義編輯或上位機導(dǎo)入測試文件,測試過程中無需人工干預(yù),大大提高測試效率。
此外,NGI亦能提供多功能精密數(shù)字源表、多通道精密測試電源等,滿足半導(dǎo)體集成化、精密化測試需求。
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附錄. AQG 324測試項目





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